鞏義市孝義紅衛(wèi)粘合劑廠
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▍新聞動(dòng)態(tài)
硅微粉在電子應(yīng)用市場(chǎng)及影響
日前國(guó)內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展嚴(yán)重受制于國(guó)外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優(yōu)良的無機(jī)粉體材料以適應(yīng)快速發(fā)展的電子工業(yè)對(duì)PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。近幾年來PCB和覆銅板（CCL）、環(huán)氧模塑封料正面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。日本和歐盟分別出臺(tái)了環(huán)保指令，不允許電子產(chǎn)品含有鉛等對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)，而傳統(tǒng)的電子工業(yè)焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現(xiàn)在為止，無鉛焊料的熔點(diǎn)明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。提高板材和環(huán)氧模塑封料的耐熱溫度主要有兩條途徑：一是提高樹脂體系的耐熱溫度，但是技術(shù)難度大，成本很高。二是加入能改善耐熱溫度的無機(jī)填料。加入無機(jī)填料成本可以接受，同時(shí)具有熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱性好、機(jī)械性能好等許多優(yōu)點(diǎn)。目前加入的無機(jī)填料硅微粉最能改善CCL的耐熱溫度。因此，選擇一種成本適中、性能優(yōu)良的無機(jī)粉體材料以適應(yīng)快速發(fā)展的電子工業(yè)對(duì)PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。硅微粉正好符合上述要求，對(duì)于快速推動(dòng)我國(guó)電子工業(yè)適應(yīng)全球市場(chǎng)對(duì)環(huán)保的要求，迅速縮短我國(guó)電子工業(yè)與日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的差距有顯著意義。
目前硅微粉行業(yè)在國(guó)內(nèi)發(fā)展很快，但是能夠滿足下游電子材料需求的只有寥寥幾家，高端產(chǎn)品也不能完全從技術(shù)上滿足需求，國(guó)外硅微粉制造商如日本、韓國(guó)工廠又因?yàn)榧夹g(shù)封鎖等原因不能提供或超高價(jià)提供硅微粉產(chǎn)品，因此，國(guó)內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展嚴(yán)重受制于國(guó)外硅微粉制造商。但是由于目前國(guó)內(nèi)電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)整體偏弱，下游需求量主要集中在以日系工廠為代表的外資工廠。他們的交易貨幣主要是美元，由于我們國(guó)家現(xiàn)行的法律法規(guī)規(guī)定造成我們?cè)谕葍r(jià)格條件下首先損失17%的利潤(rùn)，而外資工廠對(duì)于高端材料的切換沒有20%的價(jià)差很難推動(dòng)，所以國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品如果按客戶價(jià)格要求進(jìn)入，必須降低37%的利潤(rùn)，這對(duì)于剛剛開始的新產(chǎn)品而言，壓力非常大。目前國(guó)內(nèi)在發(fā)展硅微粉過程中遇到的問題如下：第一，行業(yè)規(guī)模小，產(chǎn)品的研究單位少，產(chǎn)業(yè)升級(jí)、提高主要由企業(yè)承擔(dān)。第二，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用對(duì)硅微粉品質(zhì)要求極高，而國(guó)內(nèi)企業(yè)整體實(shí)力較弱。因此，進(jìn)入高端市場(chǎng)的機(jī)會(huì)較少，高端市場(chǎng)只能被日系企業(yè)壟斷，而國(guó)內(nèi)企業(yè)都擠在低端市場(chǎng)，使企業(yè)贏利能力弱，技術(shù)投入更少。第三，原材料加工的工藝制造技術(shù)、裝備來源、質(zhì)量管理體系、應(yīng)用測(cè)試體系都相對(duì)較弱，人才也相對(duì)缺乏。目前硅微粉企業(yè)很多，能為電子塑封料配套的硅微粉企業(yè)不多，高附加值的硅微粉企業(yè)就更不多了，這嚴(yán)重制約了中國(guó)電子封裝行業(yè)的發(fā)展。
